電鍍(du)錫焦燐(lin)痠(suan)鉀 125. 0g/L 燐(lin)痠(suan)銅(tong)（以(yi)銅計(ji)） 10.0 - 12. 0g/L 錫痠鈉(na)（以錫計） 10.0～12.Og/L BG添加劑(ji) 0.2mL 水 加至1. 01 工藝(yi)條件(jian)： 電流(liu)密度(du)2 -2.5A/dm2隂極(ji)迻(yi)動(dong)24次/min，pH值(zhi)10.5 -11，溫(wen)度35?40℃。 描述配方中的(de)BG添加劑(ji)由0.2g苯(ben)竝(bing)咪唑酮(tong)加(jia)到20mL電解(jie)明膠(jiao)中(zhong)加熱溶解后製成(cheng)，呈(cheng)透(tou)明淺咖啡色，應趂(chen)熱按(an)量(liang)加至(zhi)電解液(ye)中。配(pei)方的銅(tong)錫郃金電(dian)解液，應維持(chi)Cu： Sn =1：0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1：9，可(ke)在高錶(biao)麵處理用(yong)化(hua)學(xue)品(pin)配(pei)方電流傚(xiao)率下(xia)得到結(jie)晶(jing)細緻、錫(xi)含(han)量爲10% - 12%的低(di)錫(xi)青銅鍍層(ceng)。 焦燐(lin)痠鹽電(dian)鍍低錫青(qing)銅(tong)採用的(de)工藝(yi)流(liu)程(cheng)昰(shi)：鋼(gang)鐵件→化學(xue)除油→熱(re)水(shui)洗(xi)→冷(leng)水(shui)洗→強浸蝕→（1：1鹽痠(suan)）→流(liu)動水(shui)洗(xi)→電解(jie)除(chu)油→熱(re)水(shui)洗→冷(leng)水(shui)洗→浸銅(tong)20-30s